МИКРОВОЛНОВЫЙ РАЗРЯД, ПОДДЕРЖИВАЕМЫЙ ИЗЛУЧЕНИЕМ ГИРОТРОНА НА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ С СЕРЕБРЯНЫМИ ЧАСТИЦАМИ В ВОЗДУХЕ, ДЛЯ СОЗДАНИЯ МЕТАЛЛИЗИРОВАННОГО ПОКРЫТИЯ НА ABS-ПЛАСТИКЕ
- Авторы: Заклецкий З.А1, Малахов Д.В1, Андреев С.Е1
-
Учреждения:
- Институт общей физики им. А.М. Прохорова РАН
- Выпуск: Том 51, № 5 (2025)
- Страницы: 550-559
- Раздел: НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПЛАЗМА
- URL: https://modernonco.orscience.ru/0367-2921/article/view/691478
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0367292125050085
- ID: 691478
Цитировать
Полный текст



Аннотация
Представлены результаты экспериментов по использованию плазмы микроволнового разряда, поддерживаемого микроволновым излучением импульсного (6 мс) гиротрона, для переноса вещества из металлического нанопорошка серебра на поверхность диэлектрической из ABS (акрилонитрил-бутадиен-стирол) пластиковой мишени. Эксперименты проводились при атмосферном и пониженном давлении (до 50 Торр) воздуха при плотности мощности микроволнового излучения от 1.25 до 12 кВт/см2. Были изучены пространственные структуры плазмы микроволнового разрядов, распространяющихся вблизи кварцевой подложки со слоем нанопорошка серебра. Было определено, что разряд может иметь не менее 3 типов пространственной структуры: а) локализированный микроволновый разряд в точках инициирования разряда; б) микроволновый разряд, распространяющийся через кварцевую подложку; в) микроволновый разряд, распространяющийся вдоль кварцевой подложки. Нанесенный на поверхность пластика слой металла был охарактеризован с помощью электронной микроскопии.
Ключевые слова
Об авторах
З. А Заклецкий
Институт общей физики им. А.М. Прохорова РАН
Email: freetggen@gmail.com
Москва, Россия
Д. В Малахов
Институт общей физики им. А.М. Прохорова РАНМосква, Россия
С. Е Андреев
Институт общей физики им. А.М. Прохорова РАНМосква, Россия
Список литературы
- Litvak A.G., Denisov G.G., and Glyavin M.Y. // IEEE J. Microwaves. 2021. V. 1. P. 260. https://doi.org/10.1109/JMW.2020.3030917
- Thumm M.K.A., Denisov G.G., Sakamoto K., and Tran M.Q. // Nuclear Fusion. 2019. V. 59. P. 073001. https://doi.org/10.1088/1741-4326/ab2005
- Batanov G.M., Kolik L.V., Konchekov E.M., Malakhov D.V., Novozhilova Yu.V., Petelin M.I., Petrov A.E., Pshenichnikov A.A., Sarksyan K.A., Skvortsova N.N., and Kharchev N.K. // Plasma Phys. Rep. 2011. V. 37. P. 381. https://doi.org/10.1134/S1063780X11040015
- Krapivnitckaia T., Ananicheva S., Alyeva A., Denisenko A., Glyavin M., Peskov N., Sobolev D., and Zelentsov S. // Processes. 2023. V. 11. P. 1924. https://doi.org/10.3390/pr11071924
- Bykov Yu.V., Egorov S.V., Eremeev A.G., Plotnikov I.V., Rybakov K.I., Sorokin A.A., and Kholoptsev V.V. // Tech. Phys. 2008. V. 63. P. 391.
- Vikharev A.L., Gorbachev A.M., and Radishev D.B. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2018. V. 52. P. 014001. https://doi.org/10.1088/1361-6463/aae3a3
- Mansfeld D., Sintsov S., Chekmarev N., and Vodopyanov A. // J. CO2 Utilization. 2020. V. 40. P. 101197. https://doi.org/10.1016/j.jcou.2020.101197
- Tabata K., Harada Y., Nakamura Y., Komurasaki K., Koizumi K., Kariya T., and Minami R. // J. Appl. Phys. 2020. V. 127. P. 063301. https://doi.org/10.1063/1.5144157
- Sidorov A.V., Veselov A.P., Razin S.V., Barmashova T.V., Vodopyanov A.V., Luchinin A.G., Orlovskiy A.A., and Glyavin M.Yu. // J. Phys.: Conf. Ser. 2021. V. 2103. P. 012211. https://doi.org/10.1088/1742-6596/2103/1/012211
- Takahashi K., and Komurasaki K. // Adv. Phys.: X. 2018. V. 3. P. 1417744. https://doi.org/10.1080/23746149.2017.1417744
- Artem’ev K.V., Batanov G.M., Berezhetskaya N.K., Borzosekov V.D., Gritsinin S.I., Davydov A.M., Kolik L.V., Konchekov E.M., Kossyi I.A., Lebedev Yu.A. et al. // Plasma Phys. Rep. 2020. V. 46. P. 311. https://doi.org/10.1134/S1063780X20030010
- Batanov G.M., Berezhetskaya N.K., Kossy I.A., and Magunov A.N. // Plasma Phys. Rep. 2006. V. 32. P. 525. https://doi.org/10.1134/S1063780X06060109
- Zakletskii Z.A., and Malakhov D.V. // Plasma Phys. Rep. 2023. V. 49. P. 1228. https://doi.org/10.1134/S1063780X23601001
- Gautam K., Gogoi D., Kongnyui T.D., Devi S., Kumar Ch., and Kumar M. // Polymers Adv. Technol. 2024. V. 35. P. 4. https://doi.org/10.1002/pat.6369
- Juarez T., Schroer A., Schwaiger R., and Hodge A.M. // Materials Design. 2018. V. 140. P. 442. https://doi.org/10.1016/j.matdes.2017.12.005
- Zhang H., Kang Z., Sang J., and Hirahara H. // Surface Coatings Technol. 2018. V. 340. P. 8. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2018.02.005
- Li R., Gao Y., Wang J., Xu H., Zhang Z., Wang M., and Wang H. // Appl. Surface Sci. 2025. V. 690. P. 162611. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2025.162611
- Taylor W.C., Scharfman W.E., and Morita T. Advances in Microwaves. New York: Academic, 1971.
- Tabata K., Harada Y., Nakamura Y., Komurasaki K., Koizumi H., Kariya T., and Minami R. // J. Appl. Phys. 2020. V. 127. P. 063301. https://doi.org/10.1063/1.5144157
- Suzuki S., Hamasaki K., Takahashi M., Kato C., and Ohnish N. // Phys. Plasmas 2022. V. 29. P. 093507. https://doi.org/10.1063/5.0096363
- Artem’ev K.V., Batanov G.M., Berezhetskaya N.K., Borzosekov V.D., Davydov A.M., Kolik L.V., Konchekov E.M., Kossyi I.A., Malakhov D.V., Moryakov I.V. et al. // Plasma Phys. Rep. 2022. V. 48. P. 170. https://doi.org/10.1134/S1063780X22020027
- Kuzmanic I., Vujovic I., Petkovic M., and Soda J. // Prog. Additive Manuf. 2023. V. 8. P. 703. https://doi.org/10.1007/s40964-023-00411-0
- Zhai M., Locquet A., and Citrin D. // Internat. J. Wireless Information Networks. 2022. V. 29(3). P. 269. https://doi.org/10.1007/s10776-022-00554-x
Дополнительные файлы
